深南电路11年研发封装基板技术，将成为细分市场的领先“搅局者”？

与非网 2 月 6 日讯，深南电路表示，自 2009 年成为 02 专项基板项目的主承担单位以来，公司持续投入资金进行封装基板技术研发及储备。

目前，公司已取得多项重大突破，成功打破包括日本、韩国企业技术垄断并实现量产，公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

三大业务齐发力，PCB龙头快速增长

公司 PCB 产品主要应用于企业级，比如通信（主要指无线基站、承载网、核心网等）、工控医疗、航空航天、汽车电子及服务器等。同时，公司拓展了封装基板和电子装联两项业务，其中 IC 载板主要面向消费电子领域，主要产品包括 MEMS-MIC、FP（指纹模块封装基板）、RF（射频模块封装基板）、存储芯片封装基板等，公司电子装联业务主要是依据设计方案，为客户将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在 PCB 上，实现电子与电气的互联，为客户提供一站式综合服务。

IC 载板业务稳步推进，丰富产品种类

公司封装基板业务实现主营业务收入 5.01 亿元，同比增长 29.70%，主要受益于指纹类、射频模块类、存储类等产品同比实现较快增长。公司基板主力产品 MEMSMIC 上半年面临产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上仍保持领先优势，当前占基板业务比例约为 30%-40%。同时，无锡的封装基板工厂为 IPO 募投项目，主要面向存储类封装基板产品，依据公司公告，设计新增产能为 60 万平 / 年，2019 年 6 月连线试生产，目前处于产能爬坡阶段。

5G基站建设顺利推进，高技术壁垒构建护城河，产能稳步扩充

5G 智能终端也陆续推出，2020 年迎来 5G 换机周期，基站端建设顺利推进，公司作为通信基站端高频高速等难度系数较大的 PCB 供应商，预计会充分受益于行业的快速发展而保持较快的增速。产能方面，公司一方面内部仍持续通过产品结构调整、专业化产线改造，不断提升存量产能的生产效率和产出能力；另一方面，公告指出公司正投资建设新增产能，即南通二期项目（全称为“数通用高速高密度多层印制电路板投资项目（二期）”），主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。